在绿色电子封装不断深入实施和推进的同时，电子工业领域持续朝轻薄微小型化、设计复杂化和多功能化方向发展。围绕应用需求，研究所开发的陶瓷绿色连接用活性钎料，成功解决普通金属钎料与陶瓷表面润湿性差，物理与力学性能不匹配等问题，简化传统工艺，降低封装成本和工艺，提高稳定性与可靠性，避免陶瓷金属化过程产生环境污染。目前该系列钎料已经在部分用户的产品中得到应用，并且效果良好，有望在今后替代传统的陶瓷封接工艺。
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产品名称 |
牌号 |
主要成分（%） |
熔点（℃） |
用途 |
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固相线 |
液相线 |
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银铜钛活性钎料 |
AgCuTi1.5 |
Ag:余量 |
Cu :34.5 |
Ti:1.5 |
770 |
810 |
不锈钢、金属与陶瓷石墨连接 |
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AgCuTi2 |
Cu :26 |
Ti:2 |
780 |
800 |
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AgCuTi3 |
Cu :26.5 |
Ti:3 |
780 |
805 |
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铜锡钛 |
AgCuTi4.5 |
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Cu：26.5 |
Ti:4.5 |
780 |
790 |
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CuSnTi5 |
Cu:余量 |
Sn：12 |
Ti:5 |
830 |
850 |
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