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微组装用中低温焊料

微组装用中低温焊料

微组装用中低温焊料

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一、微组装用中、低温焊料牌号及性能

序号

牌号

液相温度

固相温度

电导系数
(IACS%)

导热系数
(W/m*K)

线膨胀系数
(Microin/in/℃)(20℃)

抗拉强度
(MPa)

1

30Pb18Sn52Bi

96

96

3.2

15

38.0

22.5

2

48Sn52In

118

118

11.7

34

20.0

12.1

3

3Ag97In

143

143

4.5

73

22.0

5.6

4

58Sn42In

145

118

11.2

33

31.0

41.5

5

5Ag15Pb80In

149

149

6.7

43

28.0

17.9

6

100In

157

157

5.6

82

24.8

4.0

7

SnPbBi43-14

164

168

8.2

27

22.0

25.0

8

30Pb70In

174

165

8.8

38

28.0

24.1

9

2Ag36Pb62Sn

179

179

1.9

42

27.0

44.9

10

37.5Pb37.5Sn25In

181

134

7.8

23

23.0

37.0

11

37Pb63Sn

185

183

11.8

51

25.0

52.7

12

40Pb60In

185

173

7.0

29

27.0

29.2

13

2.8Ag77.2Sn20In

187

175

9.8

54

28.0

47.8

14

40Pb60Sn

188

183

11.5

49

21.6

53.5

15

30Pb70Sn

192

183

12.5

53

27.0

54.8

16

20Pb80Sn

199

183

13.8

59

24.5

40.8

17

45Pb55Sn

200

183

11.2

48

22.6

47.8

18

15Pb85Sn

205

183

13.6

58

22.0

37.3

19

50Pb50In

209

184

6.0

22

27.0

32.8

20

50Pb50Sn

212

183

10.9

47

23.6

42.2

21

10Pb90Sn

213

183

13.1

56

26.5

23.2

22

10Au90Sn

217

217

10.2

28

14.0

105.5

23

3.5Ag96.5Sn

221

221

16.0

33

30.2

39.5

24

60Pb40In

225

205

5.2

19

26.0

35.2

25

3.5Ag95Sn1.5Sb

226

218

11.9

29

18.0

51.3

26

2.5Ag97.5Sn

226

221

11.2

28

19.5

43.6

27

100Sn

232

232

15.6

73

23.5

13.4

28

99Sn1Sb

235

235

12.3

29

22.0

18.4

29

PbSnSbAg16-7.5-1

235

240

11.5

31

22.0

28.5

30

60Pb40Sn

238

183

10.1

44

24.7

38.0

31

97Sn3Sb

238

232

12.1

28

25.0

28.7

32

95Sn5Sb

240

232

11.9

28

27.0

38.4

33

63.2Pb35Sn1.8In

243

185

9.5

41

21.0

20.4

34

70Pb30Sn

257

183

9.3

41

25.6

35.2

35

75Pb25In

264

240

4.6

18

26.0

38.3

36

80Pb20Sn

280

183

8.7

37

26.5

33.7

37

81Pb19In

280

270

4.5

17

27.0

39.0

38

80Au20Sn

280

280

7.7

57

15.9

284.2

39

88Pb8Bi4Sn1In1Ag

286

268

5.6

33

22.4

37.4

40

85Pb15Sn

288

230

8.5

37

27.2

32.3

41

2Ag88Pb10Sn

290

268

8.5

27

29.1

22.9

42

5Ag90Pb5Sn

292

292

7.7

26

26.0

35.9

43

95Pb5Sb

295

252

6.2

27

27.0

29.5

44

2.5Ag92.5Pb5Sn

296

287

7.6

26

24.0

24.6

45

2.5Ag92.5Pb5In

300

300

5.5

25

25.0

32.1

46

90Pb10Sn

302

275

8.2

36

27.9

30.9

47

2.5Ag97.5Pb

303

303

7.5

26

23.0

41.5

48

2.5Ag95.5Pb2Sn

304

299

7.6

26

23.0

23.9

49

78Au22Sn

305

280

7.7

57

15.9

281.2

50

1.5Ag97.5Pb1Sn

309

309

6.0

23

30.4

31.1

51

5Ag90Pb5In

310

290

6.4

29

24.0

31.6

52

95Pb5In

314

300

5.1

21

29.0

30.4

53

95Pb5Sn

314

310

8.1

35

28.4

28.1

54

100Pb

327

327

8.4

15

29.3

19.3

55

88Au12Ge

356

356

11.4

44

13.4

186.2

56

96.5Au3.15Si

363

363

46.4

27

12.3

254.8

57

81Au19In

487

487

8.4

28

14.7

236.9

 

二、微组装用金基焊料种类、成分、形态和尺寸规格

 

AuSn90

AuSn20

AuGe12

AuSi3.15

AuIn19

成分范围wt%

Sn:89.0~91.0

Sn:19.5~20.5

Ge:11.0~13.0

Si:3.05~3.25

In:18~20

直径

≥500μm

≥500μm

≥500μm

≥500μm

≥500μm

厚度

≥30μm

≥20μm

≥30μm

≥30μm

≥30μm

宽度

≤100mm

≤40mm

≤50mm

≤50mm

≤50mm

长度

≥500mm

≥500mm

≥500mm

≥500mm

≥500mm

圆环内径

≥1.5 mm

≥1.5 mm

≥1.5 mm

≥1.5 mm

≥1.5 mm

圆环外径

≥2.1 mm

≥2.1 mm

≥2.1 mm

≥2.1 mm

≥2.1 mm

方环内环

≥3 mm
(R³0.15mm)

≥3 mm
(R³0.15mm)

≥3 mm
(R³0.15mm)

≥3 mm
(R³0.15mm)

≥3 mm
(R³0.15mm)

方环外环

≥4mm
(R³0.15mm)

≥4mm
(R³0.15mm)

≥4mm
(R³0.15mm)

≥4mm
(R³0.15mm)

≥4mm
(R³0.15mm)

焊粉粒度

25μm~45μm
22μm~38μm

25μm~45μm
22μm~38μm

25μm~45μm
22μm~38μm

25μm~45μm
22μm~38μm

25μm~45μm
22μm~38μm

焊球球型度偏差

≤3%

≤3%

≤3%

≤3%

≤3%

焊粉氧含量

≤120ppm

≤120ppm

≤120ppm

≤120ppm

≤120ppm

黏度

190~220Pa.S

190~220Pa.S

190~220Pa.S

190~220Pa.S

190~220Pa.S

坍塌度

≤10%

≤10%

≤10%

≤10%

≤10%

触变系数

0.4~0.6

0.4~0.6

0.4~0.6

0.4~0.6

0.4~0.6

载体含量

10%~15%

10%~15%

10%~15%

10%~15%

10%~15%

贮存寿命

5~10℃密封存放6个月;常温密封存放3个月;涂膏后贮存24小时。

焊后残余

焊后残余免清洗或清洗性好,无腐蚀性。

注:R指方环四个角过渡圆弧的半径。