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热沉材料

热沉材料

热沉材料

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  铜具有优良的导电性能和导热性能,金刚石在半导体、光学应用等方面有优异性能。以铜为基体,金刚石颗粒为增强体制备的金刚石系列复合材料将可以通过调整金刚石和铜/铝的比例,设计其热导率和热膨胀系数的范围。金刚石铜是具有高热导率、低膨胀系数的新型电子封装材料。研究所生产的金刚石/铜第四代高导热、低膨胀热沉材料的热导率达到500 W/(m·K)以上,热膨胀系数为5-7 ×10-6/℃,与国外同类产品相当,居国内领先,已成功应用于半导体激光器、微波功率器件、高功率半导体照明器件等热沉部位,广泛应用于工具制造、热学、光学、电学等领域。

 

产品名称

材料牌号

金刚石颗粒

铜合金基体

金刚石-铜

D60C40

58%-62%

余量

D70C30

68%-72%

D75C25

73%-77%

 

序号

材料牌号

密度
(g/cm³)

热导率
(W/(m·K))

25-100℃热膨胀系数
(ppm/K)

抗拉强度
(MPa)

抗弯强度
(MPa)

弹性模量
(GPa)

1

D60C40

5.5-5.6

≥500

6.4±1.0

≥180

≥450

≥400

2

D70C30

5.0-5.3

≥450

5.3±1.0

≥160

≥400

≥410

3

D75C25

4.7-5.0

≥400

5.0±1.0

≥160

≥400

≥410