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铅及铅合金

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铅及铅合金

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产品描述

产品名称

牌 号

主 要 成 分%

熔点(℃)

用途

固相线

液相线

Pb05

Pb:99.999

327

气密性封装材料、电镀材料

Pb1

Pb:99.99

Pb2

Pb:99.9

Pb3

Pb:99.0

铅锡

PbSn5

Pb:余量

Sn:5±0.5

310

314

真空密封材料

PbSn10

Sn:10±0.5

275

302

PbSn15

Sn:15±0.5

230

288

PbSn20

Sn:20±0.5

183

280

PbSn30

Sn:30±0.5

183

257

PbSn40

Sn:40±0.5

183

238

PbSn50

Sn:50±0.5

183

212

PbSn60

Sn:60±1.0

183

188

PbSn62

Sn:62

183

PbSn63

Sn:63±0.5

183

185

PbSn70

Sn:70±1.0

183

192

PbSn90

Sn:90±1.0

183

213

铅银

PbAg25

Pb:余量

Ag:25±0.5

303

574

铅锡银

PbSnAg5-2.5

Pb:余量

Sn:5±0.5

Ag:2.5±0.5

287

296

PbSnAg9-1

Sn:9±1.0

Ag:1±0.5

260

305

铅锡铋

PbSnBi43-14

Pb:余量

Sn:43±1.0

Bi:14±0.5

164

168

电子组装封装材料

铅锡锑银

PbSnSbAg16-7.5-1

Pb:余量

Sn:16±0.5

Sb:7.5±0.5

Ag:1±0.5

235

铅铟

PbIn70

Pb:余量

In:70±0.5

165

174

制作真空玻璃器皿密封头

PbIn60

In:60±0.5

173

185

PbIn50

In:50±0.5

184

209

PbIn40

In:40±0.5

205

225

PbIn30

In:30±0.5

228

250

PbIn25

In:25±0.5

240

264

铅铟银

PbInAg 5-2.5

Pb:余量

Ag:2.5±0.3

In:5±0.5

300

半导体器件气密性封装

PbInAg 5-1.5

Pb:余量

Ag:1.5±0.3

In:5±0.5

300

344

 

片材厚度最小尺寸≥0.1mm              丝材直径最小尺寸≥1.0mm

注:可根据用户要求生产非标产品及各种规格的产品;并根据用户用途设计选用适合的低温合金焊料;可生产高纯铅及铅基合金焊料

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