2023年9月6日-8日，北京有色金属与稀土应用研究所有限公司（以下简称“有色所”）参加了在深圳国际会展中心举办的第24届中国国际光电博览会(简称“CIOE中国光博会”)，有色所与各界同行携手汇聚一堂共襄盛会、共谋发展。

       本届展会汇聚全球3000余家优质展商，有色所重点展出了半导体用高纯金属溅射靶材和薄膜材料、半导体微组装用高可靠系列封装材料、智能装备用高可靠系列电真空钎料和功能材料等典型产品等，并对公司产品和服务种类、主要应用领域、综合科研水平等进行了充分展示。

       有色所将不断提升自主创新能力，以科技创新集中攻克“卡脖子”关键核心技术，实现进口产品国产化替代，助力提升关键材料国产化率，以及突破核心装备技术，努力成为先进电子新材料领域的领军企业。

典型产品：
1、半导体用高纯金属溅射靶材和薄膜材料
       高端气相沉积镀膜材料，主要用于微电子产业，高纯金属制造用于尖端技术的各种薄膜材料。有色所通过对靶材成形与塑性变形的相互作用的研究，探索靶材晶粒尺寸及均匀性、结构分布规律，开发靶材量产精密成型技术，以及靶材焊接技术与工艺，形成集成电路用大规格超高纯靶材生产线。

2、半导体微组装用高可靠系列封装材料
       有色所通过多年针对共性关键技术和产业化的攻关，自主研发半导体微组装材料，主要包含金基、银基、铟基等系列封装材料以及金刚石-铜热沉材料，是我国高端半导体微电、光电等领域，集成电路和器件研制必不可少的封装材料。主要应用于电子器件气密封装、高端集成电路封装和模组封装。

3、智能装备用高可靠系列电真空钎料
       电真空系列钎焊材料主要用于真空灭弧室的封装焊接，真空灭弧室是系列真空开关的核心部件，是智能电网线路中的重要组成部分。主要应用于能源、交通、冶金、航空航天、船舶、建筑等各个领域，具有广阔的应用前景。