2025年3月26日—28日，全球半导体领域极具影响力的年度盛会—SEMICON CHINA 2025在上海新国际博览中心盛大开幕，此次展会将打造一个芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链携手合作的盛会。北京有色金属与稀土应用研究所有限公司（以下简称“有色所”）再次亮相展会，展示了微电子封装用钎焊材料、高纯金属溅射靶材和蒸发材、热沉材料、键合扁线和银铜系列活性钎料粉末及焊膏等核心产品和创新成果，彰显了有色所在材料研发与生产领域的深厚底蕴与强大实力，为推动半导体行业高质量发展注入强大动力。

    一轻控股总经理助理周法田同志等，科技集团相关部门负责人等莅临有色所展位参观指导。

    展会期间，有色所积极与众多产业链上下游伙伴深入交流探讨半导体行业市场发展趋势，积极探寻未来合作模式。

    有色所始终遵循“服务战略、自立自强、守正创新、共建共享”的企业宗旨，精准锚定新发展阶段，全面践行新发展理念，积极构建新发展格局。以坚定不移的科技创新决心，集中力量攻坚“卡脖子”的关键核心技术，实现进口产品的国产化替代。同时，敏锐捕捉半导体行业的发展契机，有色所不断加大在半导体材料领域的研发投入，持续提升产品质量和技术水平，为客户提供高品质的应用产品、服务与解决方案。未来，有色所将进一步加强与产业链上下游伙伴的合作，共同为我国半导体行业的繁荣发展贡献更多的智慧与力量，助力我国半导体产业跨越现有发展层级，引领行业迈向全球领先地位。

    企业产品介绍

    1、金基焊料及盖板：用于高可靠微电子器件气密封装和芯片焊接。

    2、软钎焊料制品及焊膏：用于中低温电子及微电子器件的封装。

    3、半导体封装用薄膜材料：包含溅射靶材和蒸发材，在半导体工业、电子行业等领域具有广泛应用。

    4、热沉材料：用于电子器件封装，作为散热背板使用，是第三代的散热材料。

    5、键合扁线材料：用于半导体器件封装，作为芯片管脚键合用，关键装联材料，国产化程度较高。

    6、银铜系列活性钎料粉末及焊膏：用于陶瓷和金属的直接连接。该钎料可以实现在陶瓷不金属化处理直接进行连接。

    7、银基合金制品环：主要用于电真空器件和新能源领域继电器的真空钎焊。广泛应用于特高压输变电电路中，电真空开关（真空灭弧室）的封接。